晶方科技股票前景怎么样

长江商报记者明鸿泽

15年间，成立于江苏苏州的晶方科技（603005.SH）通过自身努力，走到了全球行业的巅峰。

晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，公司在官网中表示，其CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装世界，使高性能、小型化的手机相机模块成为可能。

在年报中，晶方科技也表达了自信。其表示，公司是目前全球少数掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术的公司之一，是该项技术的引领者。

作为一家半导体领域的封装企业，晶方科技的研发投入不少。去年，公司研发投入1.23亿元，超过当年营业收入的20%。截至去年底，研发人员188名，超过员工总数的20%。

2019年，在全球贸易环境复杂、半导体产业普遍处于下滑态势情况下，晶方科技的营业收入略有下降，但净利润（归属于上市公司股东的净利润，下同）大幅增长，达1.08亿元，同比增幅为52.27%。

二级市场上，晶方科技一度备受追捧。从去年10月24日至今年2月24日的四个月内，其股价从20.60元/股飙升至最高138.54元/股，累计最大涨幅达5.73倍。

毛利率净利率双增

在全球半导体产业普遍下滑的背景下，晶方科技逆势走强，交出了亮丽的业绩答卷。

3月22日晚，晶方科技如期披露了2019年度报告。报告显示，2019年，公司实现营业收入5.60亿元，上年为5.66亿元，同比减少0.06亿元，下降幅度为1.04%。其实现净利润1.08亿元，较上年的0.71亿元增长0.37亿元，增幅为52.27%。

营业收入微降，净利润反而大幅增长，是否靠非经常性损益贡献？去年，公司实现的扣除非经常性损益的净利润（简称扣非净利润）为0.66亿元，上年为0.25亿元，同比增长166.40%，增幅比净利润的增幅还要大。

晶方科技的经营质量稳定。去年，公司实现经营现金流净额为1.34亿元，与净利润数据接近。加权净资产收益率为5.61%，上年为3.89%。截至去年底，公司资产负债率为13.97%，较上年同期的17.11%下降了3.14个百分点。

晶方科技的净利润之所以能实现逆势增长，公司解释称，是由于技术工艺改善提升，生产效率提高，成本费用下降，产品单价的提升。

2019年，公司的销售费用、管理费用分别为103.70万元、4018.70万元，同比变动-48.45%、2.13%，降费明显。去年，其营业成本为3.42亿元，较上年的4.08亿元减少0.66亿元，降幅为16.28%。

营业收入微降1.04%，营业成本、销售费用均有较大降幅，加上产品单价上升，直接导致公司毛利率、净利率上升。去年，公司产品综合毛利率为39.03%，较上年的27.94%上升11.09个百分点。同期，净利率为19.33%，较上年的12.56%上升6.77个百分点。

基本面的大幅向好传导至二级市场的是股价大幅飙升。去年初至9月，晶方科技的股价在20元下方盘整，9月份开始有所攀升，10月24日收报20.60元/股。进入12月，股价启动，今年初开始大幅飙升，当月底达39.38元/股。到今年2月24日，股价最高触及138.54元/股。以此计算，股价累计最大涨幅为5.73倍，市值最高达318.20亿元，较去年初的37.71亿元增长280.49亿元，增幅为7.44倍。

引领行业技术更新

逆势逞强展现的是晶方科技技术实力。近年来，晶方科技是行业技术的引领者。

晶方科技成立于2005年6月，公司定位为致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

晶方科技的经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，客户将需加工的晶圆发到公司后，公司采购原辅材料，组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户。公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。

作为产业链中重要一环，晶方科技掌握核心技术。公司披露，其主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

晶方科技具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术等，公司自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术等，广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件等众多产品。

截至去年底，公司已拥有授权专利339项，其中中国授权专利203项，美国等国家授权专利136项。

研发投入方面，去年，公司研发投入1.23亿元，占营业收入的21.99%。截至去年底，公司研发人员数量为188人，占员工总数的21.39%。

值得一提的是，去年底，晶方科技推出规模不超14.02亿元定增募资预案，所募资金用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。公司称，募投项目实施，有利于解决公司产能受限问题，提升公司市场规模。